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江苏化工网 行业资讯 行业动态 旭化成将“断供”?这一高端化工新材料“告急”
旭化成将“断供”?这一高端化工新材料“告急”
  发布日期:2025-05-26

近日,日本旭化成向部分客户发出供应调整通知,拟收紧其PIMEL系列感光材料供应,此次供应限制主要系AI算力需求快速增长,导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。市场更有最新消息称公司将断供其液态感光性聚酰亚胺(PSPI)材料(商品名PIMEL)。PSPI是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液,属于高端聚酰亚胺,是一种在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因的有机材料,在暴露于光或紫外线时会硬化并聚合。旭化成的PIMEL在半导体封装领域主要应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层,在晶圆级封装(WLP)工艺中,晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料,由于PSPI的独特优势在于兼具光敏特性与绝缘性能,可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程。此外还用作可用作飞机隔热材料及绝缘材料,以及OLED显示用光刻胶,有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性等。目前全球PSPI主流供应商为旭化成、东丽、HD microsystems、富士胶片、日本合成橡胶(JSR)等主导,其中,旭化成是全球 PSPI 龙头,其产品被台积电、三星、盛合晶微等头部企业广泛应用于先进封装产线。

例如,台积电的 CoWoS封装技术高度依赖 PSPI 作为 RDL(重布线)绝缘层,单晶圆价值量从普通封装的 50-100 元跃升至 500 元以上。依据中国电子材料行业协会(CEMIA)的统计数据,2023 年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元,封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元,随着AI算力芯片需求激增及先进封装技术(如2.5D/3D封装)的快速发展,PSPI材料市场有望保持持续增长态势。国内企业通过自主研发及并购整合,显示面板用PSPI在国内已经实现了量产,但是半导体封装用PSPI产品大多仍处于研发和验证阶段,技术难点在边缘光刻中表现出的清晰度,能否满足市场要求是关键,极少数企业在送样或者部分产品通过头部客户认证并实现供货。国内主要企业包括波米科技、艾森股份、八亿空间、鼎龙股份、万润股份等,积极布局有强力新材、广信材料、国风新材、奥来德、利安隆,新晋企业还有明士新材、东阳华芯、邃铸科技等。其中,波米科技是最早实现量产的企业,PSPI产品深度绑定华为海思,产能500吨。2024 年,公司获得承担国家重点研发计划项目 “2.5D/3D 封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”,研发成果将应用于AI芯片领域。2025年4月,阳谷华泰公告拟通过发行股份及支付现金的方式购买波米科技100%股权,交易对价14.43亿元。(波米科技2024年末净资产1.01亿元,2024年1-9月营收2269万元,亏损718万元,但扣除股权激励费用后实现盈利)。艾森股份2024年开始出货PSPI,并正积极布局负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料。

去年11月,公司宣布正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单,这是正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。另外负性PSPI已在国内某头部封测厂进行客户片验证。特别地,低温固化PSPI通过引入可光交联聚酰胺酯(pc-PAE)树脂和咪唑(IMZ)催化剂,可将固化温度大幅降至230℃以下,公司规划500吨/年,适配2.5D/3D封装。鼎龙股份,具有200吨/年显示面板用PSPI,另外仙桃产业园1000吨PSPI产线投产,PFAS Free PSPI、BPDL产品已完成性能优化、实验线验证阶段,并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。万润股份,OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)已经在下游面板厂实现供应。去年10月,公司宣布将与京东方材料、德邦科技、业达经发共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司。八亿时空表示其聚酰亚胺(PSPI) 在客户端验证顺利。近日,公司子公司浙江时光新能源有限公司项目环评文件的公示,涉及年产50吨高端光刻胶树脂(PHS),200吨光敏聚酰亚胺(PSPI)的生产能力。国风新材,表示正在研光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品。近日,公司电子级聚酰亚胺膜材料项目中的化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车,年产能将达到1600吨。

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