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韩拟投入352亿元研发半导体材料等应对日本制裁
日期:2019-7-5 江苏化工网
    

据悉,韩国产业通商资源部73决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算,以应对日本限制对韩出口。韩国产业部表示,基于上月发布的制造业复兴战略,进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备,政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

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