近日获悉，江苏中科科化新材料股份有限公司（下简称“中科科化”）在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，辅导机构为招商证券股份有限公司。
公开资料显示，中科科化成立于2011年，主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化，由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立，2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。
从产品来看，公司环氧塑封料技术继承自北京科化，背靠中科院化学所。公司产品主要应用于半导体封装和板级封装，涵盖下游第三代半导体、IC、车规、工规等多类应用。下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装头部企业。
具体来看，公司目前KHG500以上（MSL3等级）系列销售占比已超50%，KHG400已达工业级要求，QFP/QFN/DFN、高Tg环氧塑封料均已实现量产，FOPLP、FCCSP、车规MSL1产品已通过知名客户考核。
产能方面，公司目前有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨万吨。就在去年9月，公司环氧塑封料项目二期工程投产，该项目总投资5.2亿元，建设12条环氧塑封料生产线，满产产能3万吨/年。
业绩方面，相关信息较少，但据官方报道显示，公司2024年产能预计将超1万吨，销售额将达3.5亿元。
环氧塑封料（EMC）是一种用于半导体封装的热固性化学材料，由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热作用。目前绝大部分微电子器件都是环氧塑封器件，这一材料大致占据芯片封装材料成本的10～20%。
从分类来看，封装技术目前共经历了五个发展阶段，从成熟度而言，国际主流目前正处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并正在向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、扇出封装（Fan-Out）等为代表的四、五阶段迈进。国内主流则处于第二、第三阶段，属于传统封装相对成熟，DIP/SOP/TO/SOT等已实现大批量供货，模组类封装、QFP、QFN实现了小批量供货。
对应的，“一代技术，一代材料”。封装材料目前则主要可分为饼状、片材、颗粒（GMC）、液态（LMC）等形态，后三种用于先进封装。
材料形态的改变主要源于技术的持续迭代对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。例如先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等不对称封装形式的出现，也增加了对环氧塑封料翘曲控制的严格要求。这其中涉及材料Tg、CTE 与应力间的平衡。
市场方面，据 Yole 数据，受 5G、AI、HPC 等提振，2022 年全球封装市场规模约为 950 亿美元，其中先进封装规模为443 亿美元，占比 47%；预计到 2028 年，全球封装市场规模将达1433亿美元，其中先进封装市场规模786亿美元，占比55%，CAGR达10.03%。
从市场格局来看，目前传统封装领域国内企业市场份额正快速提升，其中有华海诚科、衡所华威、长春塑封料、长兴电子、江苏中鹏、飞凯材料、凯华材料、德高化成、康美特、创达新材等等；先进封装则仍被海外企业主导，主要有住友电木、蔼司蒂、日东电工、日立化成、信越化学、三星SDI、KCC、Nepes AMC等，其中住友电木为龙头企业。
随着新兴应用需求的快速攀升，中国正处于半导体封装国产替代的历史性时期，封装材料的突破势在必行！
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