11月12日，2025高分子材料产融大会暨化工产业金融智库第五次年会前瞻论坛——聚醚醚酮（PEEK）产业链发展交流会在西安召开。与会嘉宾围绕PEEK材料的合成工艺突破、应用场景拓展、产业链协同以及国产化替代等议题，展开了深入而富有建设性的探讨，共同擘画PEEK产业高质量发展的崭新蓝图。
《中国化工报》社有限公司党委委员、董事、副总经理张四代指出，产学研协同创新是推动产业升级的核心路径，通过多方合作，加速技术转移和成果转化，助力PEEK产业的可持续发展。报社作为权威的行业媒体平台，一直致力于报道和推动高分子材料产业领域的最新动态，见证了无数企业通过技术突破实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的转变。
作为一种高性能的特种工程塑料，PEEK以其卓越的耐高温、耐化学腐蚀、机械强度和生物相容性等特性，在航空航天、医疗器械、汽车电子和军工等领域发挥着不可或缺的作用。它与其他高性能高分子材料如聚酰亚胺、聚苯硫醚等，共同构成了高分子材料的“高端阵营”。凭借其广阔的应用前景与强劲的增长潜力，PEEK已成为资本市场聚焦的核心热点领域，产业发展正迎来前所未有的黄金机遇期。
“远期来看，人形机器人市场想象空间巨大。”国盛证券化工行业首席分析师杨义韬认为，由于PEEK材料轻量化、自润滑、耐磨性等优点，有望率先在人形机器人谐波减速器齿轮、轴承、丝杠垫片等传动件上率先应用。目前，PEEK国际厂商对相关技术、配方和设备实施封锁，国内企业需依靠自主研发与经验积累。
新瀚新材董事、董事会秘书李翔飞表示，作为PEEK合成不可替代的两种单体之一，氟酮在技术和成本上扮演着核心角色。新瀚新材氟酮产线在国内率先采用傅克酰基化工艺，并围绕该工艺进行了系统创新，开发了傅克反应定向催化、低温水解、聚合物单体纯化、新型环保产业化应用等技术。该技术工艺体系下生产的产品收率高、产品纯度好（99.9%以上）。目前，PEEK巨头均稳定采购该工艺生产的氟酮。
对二苯酚是聚醚醚酮的重要单体之一，其主要合成路线包括苯胺氧化-还原法、对二异丙苯过氧化法、苯酚羟基化法。兄弟科技股份有限公司董事、高级副总裁周中平认为，杂质是对苯二酚质量控制的关键，直接影响PEEK合成。综合来看，苯胺氧化-还原法杂质较多；对二异丙苯过氧化法成本较高；苯酚羟基化法反应杂质少，且综合制造成本最具有竞争力，且属于绿色工艺，是未来苯二酚生产的主流工艺。
吉林大学特种工程塑料教育部工程研究中心陈峥表示，研究中心成功制备多种具有实际应用前景的结晶性PEEK上浆剂，所制备的上浆剂均能在碳纤维（CF）表面构筑具有规整结晶结构的PEEK涂层，有效提升CF/PEEK复合材料的层间剪切强度与抗老化性能。同时，也为CF增强PEEK复合材料的高性能化开发提供了新颖技术思路。
据清协华和（苏州）科技有限公司技术总监阎建辉介绍，该公司重点开发的“一种纳米改性耐磨PEEK材料”，通过自润滑熔融树脂的纳米尺度分散，以及纳米颗粒填充改性两种核心路径实现性能升级。从机械性能来看，PEEK/改性树脂与纳米颗粒的协同可进一步降低材料的摩擦系数，纳米颗粒在提升自润滑效果提高的同时，还可增强基体的强度。
“传统的PEEK基二元和三元复合材料，多孔和表面多孔的PEEK复合材料的力学性能较差且可调控范围较小。”昆明理工大学教授李帅介绍说，昆明理工大学综合PEEK/HA（羟基磷灰石）复合材料力学性能和生物活性，提出了HA含量和粒径、孔隙率及表面积的优化方法，实现了PEEK/HA复合材料ALP活性和体外成骨分化性能提升。力学性能可以完全覆盖皮质骨的力学性能且材料表面有充足的生物活性和骨诱导能力。
针对流程工业（如化工、炼油等）能耗与碳排放巨大等痛点，天津大学化工学院教授李士雨指出，节能核心技术包括以物料与能量平衡为基础的过程模拟优化技术，以夹点分析为核心的系统集成技术（如换热网络、蒸汽动力系统、精馏塔系统优化等），能够从全系统角度挖掘节能潜力，实现能源的梯级利用和网络的综合优化。
据长春吉大特塑工程研究有限公司技术总监许玖多介绍，该公司创新研发的新型PAEK设计合成方案，从调控分子结构及相态结构的角度出发，通过共聚技术解决聚醚酮树脂聚合溶液黏度大，聚合过程中出现结晶析出的问题。同时，针对PAEK反应过程中易发生聚合物的支化与交联副反应等问题，创新性研发出有效抑制交联副反应发生的技术，并建立成环副反应能够有所抑制的阈值条件，为高技术领域对耐高温聚芳醚酮树脂需求提供保障，解决卡脖子问题。
当前，材料体系正由传统金属向连续纤维增强聚合物基复合材料跃迁。君华股份复合材料事业部副负责人张磊表示，君华股份连续CF/PEEK的成型工艺以碳纤维和PEEK树脂为原料，先通过熔融浸渍、粉末浸渍、纤维混编等方式制备预浸料（如单向预浸带、织物预浸料），再经模压、冲压、缠绕、铺放等工艺制成高性能CF/PEEK制品。产品广泛应用于航空航天、医疗器械、石油化工及新能源等行业。
中研股份高级研发工程师洪宗昊指出，近十年是国内半导体行业的高速发展期，随着AI算力需求爆发，国产自主化发展驱动，未来半导体行业对PEEK的需求将继续增长。中研股份开发了多个针对下游应用场景的研发项目，如有效解决晶圆运输过程中的静电损伤解决方案、高压充电解决方案、耐高温绝缘应用领域等，正在逐步实现对进口PEEK材料替代。
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