第一个是LCP薄膜。
12月26日，普利特发布公告，宣布其LCP薄膜产品正式实现规模化量产并开始大批量供货，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断。
做树脂难，做膜更难。LCP薄膜的制备工艺十分复杂，涉及高分子合成、制膜工艺和热处理技术等多个环节，任何细微偏差都会影响产品性能。
据悉，普利特LCP薄膜已启动为新一代手机终端软板天线的大批量供货，对未来6G/毫米波高频通讯网络下各类终端领域将产生深远影响。公司LCP薄膜在通信领域与国内某知名头部客户的验证已完成，近期有望实现批量化交付；脑机接口领域已与海外客户完成共同开发与验证，临床试验进展顺利，国内相关行业客户对接工作也在同步推进中。
此外，普利特研发的LCP电子纤维布凭借超低介电常数和介电损耗优势，可应用于6G基站和AI服务器PCB硬板，目前正与下游头部客户开展高速服务器PCB硬板验证开发。此前，公司LCP纤维已在2025年4月进入国内某头部客户低轨卫星供应链，应用于卫星柔性太阳翼核心层。
一个LCP，横跨6G、脑机接口、AI服务器PCB、低轨卫星等全“顶流”未来产业赛道，这不火都不行。
第二个是PEI。
近日，万润股份在互动平台上表示热塑性聚酰亚胺类产品包括PEI、TPI、PI-5218，上述材料均已实现销售。其中，年产能1500吨的聚醚酰亚胺PEI产品量产线现已投入试生产，TPI与PI-5218的年产能均逾100吨。
据悉，万润股份是国内首家实现PEI材料商业化生产的企业，产品型号有：PEI-VAT002、PEI-VAT002BK/BL/GN、PEI-VAT002G10/G20/G30、PEI-VAT002HF等，主要应用于光纤连接器、航空航天复合材料及型材等应用领域，也可应用于耐高温端子、照明设备、FPCB（软性线路板）、液体输送设备、IC底座、飞机内部零件、医疗设备和家用电器等领域。PEI特性与PEEK相似，但耐冲击强度更低，耐温度范围更窄；价格上，PEI更加便宜。
全球主要企业包括SABIC、RTP、恩欣格 、利安德巴赛尔、Americhem、三菱化学先进材料等，最近，SABIC还推出了三款新型非氟Siltem树脂混合物产聚醚酰亚胺/硅氧烷（PEI-Si）共聚物，实现全面无氟配方。
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