近期，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”）的年产千吨级超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线已投入试生产，成功产出了多批次品质稳定合格、综合性能突出，可用于AI算力的高端电子芯片封装材料，实现在该领域的重大突破。
该项目位于西塞山区化工园，总投资10亿元，计划建3条年产千吨级的碳氢树脂生产线。目前已建好一条并在试生产，另两条生产线马上开工建设。根据此前规划，一期1000吨产能规模达产后，年产值可超20亿元。
迪赛鸿鼎成立于2022年6月，位于湖北省黄石市，注册资本为1亿元，是武汉迪赛环保新材料股份有限公司（以下简称“迪赛新材”）的控股子公司，主营光电材料的研发和生产。公司在2025年7月完成A轮融资。
迪赛新材成立于1999年，由武汉大学专家教授创建并发展，2015年在新三板挂牌上市，国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要从事功能性、环保型表面处理新材料以及光电新材料的研发、生产和销售。
碳氢树脂由于分子极性极低，电磁波在其中传输时几乎不会受到分子的“拉扯”，能有效降低基材的信号传输损耗，满足毫米波频段的严苛要求，再加上其低热膨胀系数、优异的电绝缘性和加工性能等，应用领域广泛。例如，在半导体封装中，碳氢树脂被广泛应用于封装模塑料（EMC）和积层膜中，能有效缓解芯片与基板之间的应力错位，防止封装体开裂；在航空航天和汽车工业中，碳氢树脂被用于制造结构胶和密封材料；在碳纤维或玻璃纤维增强复合材料中，引入碳氢树脂可以显著改善界面的韧性和抗冲击性。
此外就是常作为PCB核心材料覆铜板（CCL）的主树脂或改性添加剂，用来替代或优化传统的富含极性基团的环氧树脂体系。
随着5G基站、卫星通信以及AI服务器等领域的建设需求持续井喷，高频高速PCB（印制电路板）的市场热度也随之水涨船高。在此背景下，作为实现高频信号传输的关键基础材料，碳氢树脂在PCB中的应用迅速站上了行业风口，引发了产业链的广泛关注与深度聚焦。
当前，全球电子级碳氢树脂还是由的美、日企业占据主导地位，主要玩家有美国Sartmer、科腾，日本旭化成、三菱瓦斯化学、曹达等。我国主要有东材科技、圣泉集团等。此外，世名科技公司全资子公司世名（辽宁）新材料有限公司在盘锦投资建设的碳氢树脂项目设计产能为500吨，主要用于5G高速覆铜板，属于M6～M8级。
其中，目前应用或讨论最多的M9树脂作为超低介电损耗（Df≤0.0005、Dk<2.4）的代表性材料，能够精准适配AI算力场景，是芯片先进封装的“黄金基材”。M9实际上就是碳氢树脂以及特种碳氢树脂。例如，近期备受关注的苊烯树脂（EX树脂），就是一种典型的特种碳氢树脂。
2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。
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